台湾  2012年2月1日（水曜日）
田中電子工業、銅ボンディングワイヤを現地生産［鉄鋼］

ボンディングワイヤ（配線材）世界最大手の田中電子工業（東京都千代田区）は、ＩＣチップと外部電極をつなぐ銅ボンディングワイヤの需要が急速に伸びているため、台湾での現地生産に踏み切る。銅製ワイヤは世界４カ所で生産することになる。従来主流だった金製ワイヤに続き、世界シェアトップを目指す。

全額出資の子会社「台湾田中電子」（資本金２億8,500万台湾元＝約７億4,000万円）を桃園県中レキ市（レキ＝土へんに歴）に設立済みで、きょう１日から正式に生産を始める。当初の陣容は、日本人駐在員２人、シンガポール人２人、現地スタッフ30人。

ボンディングワイヤは、金の国際価格高騰を受けて、金製から銅製への代替が進んでいる。同社によると、ワイヤ全体の世界生産は月間約10億メートルで、うち銅製は全体の２割。グループを統括する持ち株会社ＴＡＮＡＫＡホールディングスによると、銅製の需要は過去２年で２倍に拡大している。同社は銅製への転換がさらに進み、2013年には全体の４割に達すると予測している。

台湾のワイヤ市場は月間１億1,000万メートルで、同社はこれまで、金・銅製合わせて日本とシンガポールから月間約1,100万メートルを輸出、現地では販売と技術支援のみを手掛けていた。現地生産によって14年までに月間出荷量１億メートルを目指す。銅ワイヤの生産拠点は、日本、シンガポール、中国・浙江省杭州市に続く４カ所目。

田中電子工業のワイヤ全体の世界シェアは現在25％。うち金製は30％、銅製は15％。「将来、各シェアの倍増を目指す」（ＴＡＮＡＫＡホールディングスのマーケティング部）としている。